전기자동차, 인공지능, 대규모 서버 등 테크 기술이 발달할수록 반도체 칩 수요가 늘어난다. 그에 따라, 반도체 기판에 대한 수요도 증폭하고 있다.
기업들은 하나의 기반에 더 많은 칩을 얹어 성능을 개선하고 단위당 비용을 절감하려고 한다. 그러다 보니 기판의 크기가 커지고 층수가 높아졌다.
반도체 기판 가운데 고부가기판은 FC-BGA와 FC-SCP다. 몇 달 전부터 공급이 수급을 따라가지 못하는 상황이 이어지고 있다.
출처 아이뉴스
FC-BGA 기판을 생산하는 업체들은 설비투자를 늘리고 있다. 삼성전기는 1조원 투자, 대덕전자는 4000억원 투자, 코리아서킷 2000억원 투자를 발표했다.주로 FC-CSP 기판을 생산하는 LG이노텍도 FC-BGA 사업을 시작하기 위해 준비하고 있다.
이제 반도체 기반 관련주 가운데 관심을 끌고 있는 기업에 대해 살펴보겠다.
다이토쿠전자
- 시가총액 1조2305억원
대덕전자는 FC-BGA 분야에서 전장용과 서버 분야에 집중하고 있다. 일본의 이비덴, 신코, 삼성전기가 치열하게 경쟁하고 있는 PC반도체 기판 시장보다는 성장성이 더 큰 자동차 시장을 주로 공략하고 있다.
현 주가 : 24,900원 목표주가 : 30,000원 (대신증권)
●대덕전자 실적 예상치
인테크플러스 - 시가총액 4120억원
패키징 기판을 생산하는 삼성전기와 일본 이비덴에 기판 검사장비를 공급한다.-기반기업이 투자를 확대하고 미세화 트렌드가 지속되면서 성장이 기대된다.
반도체뿐 아니라 디스플레이, 2차전지에 검사장비를 납품하고 있다. 주로 2D와 3D를 활용한 외관 검사 장비다.
인텍 플러스 차트 최근 박스권을 돌파한 모습
현재 주가 32,450원 목표주가 37,000원 (삼성증권)
레드박스가 연간 실적과 향후 추정치. 기판의 매출이 2020년에 크게 점프했다. 2차전지도 2020년부터 매출이 의미 있게 되면서 21년도에는 상당히 오를 것으로 예상된다. 아아
토쿠야마 하이메탈
- 시가총액 4669억원
-주요 제품의 솔더볼은 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다.기판 기업의 매출과 연동되면서 실적이 성장할 것으로 예상된다.
덕산 하이메탈 솔더볼 괜히 작은 구슬 같네
21년도에는 매상고가 크게 증가할 것으로 예상된다.
토쿠야마 하이메탈 주가
현재 주가 20,550원 목표주가 27,000원(신한금융투자)
반도체 기반 언제까지 이어질까
하이투자증권이 11월 내놓은 '2022 IT 섹터전망 보고서'에서 반도체 기판 수급을 전망했다.
생산시설이 드라마틱하게 증가한 것은 21년이다. 통상 증설에 1년이 걸리고, 가동 개시 후의 생산성 개선에 6개월 이상 걸리므로, 공급의 본격적인 확대는 2~3년 상반기경일 것이다. 가격 인상이 어려워지는 것도 그 무렵에 판단.수요가 크게 떨어지지 않으면 최소 2022년까지는 기반가격 인상 효과가 있고 추가 마진 개선으로 나타날 수 있다. 1분기는 즐길 시기, 2분기는 23년을 고민하는 시기로 추정된다. 얼마 안 남았네. 공급 부족이 25년, 2026년까지 계속될 거라는 의견도 꽤 있지만 일단 보수적으로 봐서 계속 팔로업을 해야 함)
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